Reparação de Chips gráficos através de Reballing por infravermelhos.
BGA (Ball Grid Array) é um tipo de conexão de micro-chips bastante utilizado actualmente em circuitos electrónicos, principalmente os portáteis, no qual o chip possui pequenas esferas de solda na sua parte inferior, que são aplicadas directamente na placa.
REBALLING –
Se o seu pc portátil não passa imagem para o ecrã ou tem as cores alteradas ou simplesmente se reinicia.
Se a sua consola (PS3-XBOX-WII) apresenta uma luz amarela seguida de luz vermelha a piscar (YLOD), se tem falta de vídeo ou imagem, ou se a imagem congela ou se dá uma imagem cheia de riscos.
Esta avaria em cerca de 85% dos chips é devido a problemas nas esferas de soldas do Processador Gráfico ( GPU ), e a reparação mais eficaz e permanente é a reparação pelo processo de Reballing. Este Processo chamado de Reballing consiste na substituição das esferas de estanho sem chumbo (Leed-Free) por novas esferas de estanho com Chumbo (sn63-pb37 Leeded), esta substituição é feita porque o estanho sem chumbo (Leed-Free) oxida com facilidade, mas o estanho com chumbo não oxida com tanta facilidade, ficando assim a consola mais estável.
Serviço profissional efectuado por pessoal competente